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cpu ip 文章 最新資訊

Intel承認(rèn)高端桌面CPU市場失誤，將全力追趕AMD

  • 在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務(wù)官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認(rèn)，公司在高性能桌面市場戰(zhàn)略上存在失誤，導(dǎo)致市場份額下滑。他同時確認(rèn)，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake，彌補(bǔ)高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現(xiàn)不佳，未能提供足夠競爭力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術(shù)，成功搶占了大量
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AMD 移動 CPU 路線圖泄露稱 Zen 6 將于 2027 年到來

  • 一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了（通過?@x86deadandback）據(jù)稱是 AMD 未來兩年的移動 CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年，包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構(gòu)的處理器，但它并非 AMD 的官方路線圖。根據(jù)路線圖，AMD 將繼續(xù)在筆記本電腦市場保持積極態(tài)勢，以從英特爾手中奪取市場份額，但未來似乎將整合其產(chǎn)品系列，以在不同細(xì)分市場中提供更一致的用戶體驗。請記住，由于該路線圖來自非官方來源，因此可能存在不準(zhǔn)確之處（圖片來源：S
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燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP

  • 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該P(yáng)HY IP符合PCIe 4.0規(guī)范的要求，支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標(biāo)準(zhǔn)，并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協(xié)議。憑借其優(yōu)越的
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Ceva無線連接IP市場份額達(dá)68%，穩(wěn)居行業(yè)首位

  • 據(jù)IPnest最新發(fā)布的2025年設(shè)計IP報告顯示，Ceva公司在無線連接IP領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，市場份額在2024年增長至68%。這一數(shù)字是其最接近競爭對手的10倍以上，進(jìn)一步鞏固了其在智能邊緣設(shè)備聯(lián)機(jī)功能中的核心地位。Ceva（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）作為全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商，其技術(shù)覆蓋藍(lán)牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窩物聯(lián)網(wǎng)IP解決方案。這些技術(shù)為下一代智能邊緣設(shè)備提供了重要支持，滿足了市場對高性能、低功耗解決方案的不斷增長需求。Ceva首席運(yùn)營
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AMD在德國零售市場銷量碾壓Intel，占比超92%

  • 據(jù)德國計算機(jī)硬件零售網(wǎng)站Mindfactory發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現(xiàn)可謂一騎絕塵。當(dāng)周，AMD的CPU銷量高達(dá)1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達(dá)12倍之多。從銷售額來看，AMD同樣占據(jù)壓倒性優(yōu)勢，占比高達(dá)93.77%，其CPU平均售價為311歐元。相比之下，Intel的平均售價為254歐元，銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器，而Intel
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Arteris將為AMD新一代AI芯粒設(shè)計提供FlexGen智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) IP

  • 在AI計算需求重塑半導(dǎo)體市場的背景下。致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應(yīng)計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設(shè)計中采用FlexGen片上網(wǎng)絡(luò)互連IP。Arteris的這項智能NoC IP技術(shù)將為 AMD 芯粒提供高性能數(shù)據(jù)傳輸支持，賦能AMD從數(shù)據(jù)中心到邊緣及終端設(shè)備的廣泛產(chǎn)品組合中的AI應(yīng)用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術(shù)的戰(zhàn)
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英特爾為 Nova Lake CPU 準(zhǔn)備新的 Linux 支持

  • （圖片來源：英特爾）在超過二十年的第一次，英特爾正超越其長期以來的 CPU 分類系統(tǒng)，轉(zhuǎn)向新的系統(tǒng)。隨著 Nova Lake，公司下一代處理器，英特爾標(biāo)志著自 90 年代末定義 x86 處理器的家族 6 時代的結(jié)束。這一變化是在我們正在進(jìn)行的 Linux 啟用英特爾 Nova Lake 期間發(fā)現(xiàn)的。初始補(bǔ)丁，在 Linux 內(nèi)核郵件列表中被 Phoronix 發(fā)現(xiàn)，引入 Nova Lake 在全新的標(biāo)識符下：家族 18。這標(biāo)志著與傳統(tǒng)的家族 6 框架的徹底斷裂，該框架從 Pentium
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中國的 CPU 正在縮小與 AMD 的差距

  • （圖片來源：兆芯）兆芯 ，中國頂尖的無晶圓半導(dǎo)體公司之一，在世界人工智能大會（WAIC）2025 上宣布了公司的下一代凱旋 KX-7000N 和凱盛 KH-50000 處理器。前者是用于 AI PC 的新款消費(fèi)芯片，而后者是具有與 AMD EPYC 系列媲美規(guī)格的服務(wù)器芯片。開盛 KH-50000，作為開盛 KH-40000 的繼任者，將配備高達(dá) 96 個核心，與 AMD 的 EPYC 9004（代號 Genoa）系列保持一致。即將推出的服務(wù)器處理器相比趙 xin 當(dāng)前型號的核心數(shù)量增加了三倍。
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據(jù)報道英特爾將在 2028 年 Titan Lake 中放棄混合架構(gòu)，全力轉(zhuǎn)向 100 個 E 核

  • 雖然關(guān)于英特爾即將推出的 Nova Lake 和 Panther Lake 架構(gòu)的傳聞才剛剛開始出現(xiàn)，但關(guān)于該公司長期路線圖的猜測已經(jīng)逐漸升溫。根據(jù) ITHome（引用自 Notebookcheck）報道，一份泄露的英特爾路線圖表明，該公司可能在 2028 年推出 Titan Lake 處理器系列——可能會完全放棄 P 核，轉(zhuǎn)而使用高達(dá) 100 個 E 核。如報道所述，Titan Lake 可能會標(biāo)志著英特爾從異構(gòu) P 核和 E 核設(shè)置向統(tǒng)一核心架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，可能基于 Nova Lake 的更大 Arcti
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英偉達(dá)的 Arm CPU 夢想遭遇硬件障礙，發(fā)布推遲至 2026 年

  • 英偉達(dá)基于 Arm 架構(gòu)的首款 CPU 一直備受關(guān)注，標(biāo)志著該公司雄心勃勃地意圖挑戰(zhàn)英特爾、AMD 和蘋果等主導(dǎo)者。但這一舉措現(xiàn)在遇到了嚴(yán)重的波折。一個新發(fā)現(xiàn)的硬件問題迫使再次推遲，據(jù)報道工程師們將重新回到設(shè)計圖板上來解決最新問題。英偉達(dá)在備受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件問題，這次是重大的。據(jù)多家行業(yè)消息來源引用的半精確報道，這個問題可能需要對硅片設(shè)計進(jìn)行重大更改。因此，芯片的發(fā)布和出貨日期都被推遲到了 2026 年。英偉達(dá)工程師在今年早些時候遇到了第一個重大問題，但據(jù)報道他們能夠解決
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英特爾積極行動：據(jù)報道，諾瓦湖在臺積電的 2 納米工藝上量產(chǎn)，18A 良率提升速度加快

  • 盡管面臨大規(guī)模裁員，英特爾在其下一代旗艦處理器和 18A 良率方面顯示出積極的進(jìn)展。據(jù) TechPowerUp 和 SemiAccurate 報道，英特爾的“諾瓦湖-S”客戶端 CPU 據(jù)報道已在臺灣臺積電的 2 納米工廠完成量產(chǎn)報道顯示，英特爾幾周前在臺積電的 2 納米工藝上完成了一個計算單元的量產(chǎn)，表明諾瓦湖-S 將可能結(jié)合英特爾 18A 和臺積電的 N2 技術(shù)用于其計算單元。據(jù)報道，這種做法為英特爾提供了一種備用方案，以防 18A 面臨延遲或需求超過其內(nèi)部產(chǎn)能
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四大核心要素驅(qū)動汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競爭格局

  • 智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)汽車計算架構(gòu)中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計算單元組成異構(gòu)計算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L
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合見工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

  • 中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發(fā)布國產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進(jìn)工藝，成功應(yīng)用在高性能計算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，這場由數(shù)據(jù)驅(qū)
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富士通2納米CPU交臺積電代工 鎖定AI與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

  • 日媒報導(dǎo)，富士通為了布局次世代半導(dǎo)體市場，正在開發(fā)安謀（Arm）架構(gòu)的2納米CPU芯片「MONAKA」，預(yù)計2027年商品化，鎖定AI與資料中心應(yīng)用市場。 據(jù)了解，這款芯片將委由臺積電代工生產(chǎn)，顯示臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域仍是日本大型企業(yè)的首選合作伙伴。報道稱，富士通除了計劃推出「MONAKA」之外，也和理化學(xué)研究所（RIKEN）合作開發(fā)新一代超級計算機(jī)「富岳」，預(yù)定搭載效能更強(qiáng)大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺積電代工，但富士通總裁時田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus的潛力，并透露有意對其
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邊緣AI廣泛應(yīng)用推動并行計算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

  • 人工智能（AI）在邊緣計算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行業(yè)中越來越多的應(yīng)用場景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計算任務(wù)的硬件設(shè)計以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項技術(shù)突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓(xùn)練行為以及數(shù)
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